"Dell OptiPlex 7010 SFF i5 13500/16GB/512SSD/Win11Pro"
150-5DP3H
Pamatinformācija
"DELL OptiPlex 7010. Protsessori perekond: Intel® Core™ i5, Protsessor: i5-13500. Mälumaht: 16 GB, Sisemine mälutüüp: DDR4-SDRAM, Mälu sagedus: 3200 MHz. Kogumälu maht: 512 GB, Mäluseadmed: SSD. On-Board graafikaadapteri mudel: Intel UHD Graphics 770Prozessorhersteller | Intel |
Prozessorfamilie | Intel® Core™ i5 |
Prozessorgeneration | Intel® Core™ i5 Prozessoren der 13. Generation |
Prozessor | i5-13500 |
Anzahl Prozessorkerne | 14 |
Leistungskerne | 6 |
Effiziente Kerne | 8 |
Leistung Basisfrequenz des Kerns | 2,5 GHz |
Effiziente Basisfrequenz des Kerns | 1,8 GHz |
Effizienter Kern maximale Turbofrequenz | 3,5 GHz |
Leistungskern maximale Turbofrequenz | 4,8 GHz |
Prozessor Boost-Frequenz | 4,8 GHz |
Prozessor-Cache | 24 MB |
Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
Prozessor-Threads | 20 |
Bus Typ | DMI4 |
Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
Grundleistung des Prozessors | 65 W |
Maximale Turboleistung | 154 W |
Speicherkapazität | 16 GB |
RAM-Speicher maximal | 64 GB |
Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
Speicherlayout | 1 x 16 GB |
Speicherkartensteckplätze | 2x DIMM |
Speichertaktfrequenz | 3200 MHz |
Gesamtspeicherkapazität | 512 GB |
Speichermedien | SSD |
Gesamtkapazität der SSDs | 512 GB |
Anzahl SSD installiert | 1 |
SSD Speicherkapazität | 512 GB |
SSD Schnittstelle | PCI Express |
SSD-Formfaktor | M.2 |
SSD-Leistungsklasse | 35 |
On-Board-Grafikadapterfamilie | Intel® UHD Graphics |
Ethernet LAN Datentransferraten | 10,100,1000 Mbit/s |
Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 4 |
Anzahl HDMI-Anschlüsse | 1 |
Anzahl DisplayPort Anschlüsse | 1 |
DisplayPorts-Version | 1.4a |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 |
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |
Gehäusetyp | SFF |
Unterstützte Positionierung | Senkrecht |
Slot-Typ Kabelsperre | Kensington |
Produktfarbe | Schwarz |
Motherboard Chipsatz | Intel Q670 |
Audio-Chip | Realtek ALC3246-CG |
Audio-System | High Definition Audio |
Produkttyp | PC |
Installiertes Betriebssystem | Windows 11 Pro |
Betriebssystemsprache | Deutsch, Niederländisch, Englisch, Französisch, Italienisch |
Testsoftware | No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only |
CPU Konfiguration (max) | 1 |
Stromversorgung | 180 W |
Stromversorgung - Eingang Spannung | 90 - 264 V |
Stromversorgung - Eingangsfrequenz | 47 - 63 Hz |
Betriebstemperatur | 10 - 35 °C |
Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 70 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 20 - 80% |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 5 - 95% |
Höhe bei Betrieb | -15,2 - 3048 m |
Höhe bei Lagerung | -15,2 - 10668 m |
Vibrationen in Betrieb | 0,26 G |
Vibrationen außer Betrieb | 1,37 G |
Mitgelieferte Kabel | AC |
Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
Hersteller der eingebauten GPU | Intel |
Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel UHD Graphics 770 |
Betriebssystemarchitektur | 64-Bit |
Stoßfestigkeit in Betrieb | 40 G |
Stoßfestigkeit außer Betrieb | 105 G |
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck | 337 Kilogramm CO2 |
Gesamte Kohlendioxidemissionen (Standardabweichung) | 86 Kilogramm CO2 |
Kohlendioxidemissionen (Herstellung) | 214 Kilogramm CO2 |
Kohlendioxidemissionen (Logistik) | 15 Kilogramm CO2 |
Kohlendioxidemissionen (Verwendung) | 105 Kilogramm CO2 |
Kohlendioxidemissionen (Ende der Lebensdauer) | 3 Kilogramm CO2 |
Kohlendioxidemissionen gesamt (ohne Nutzungsphase) | 232 Kilogramm CO2 |
PAIA-Version | 1.3.2, 2022 |
Eigenschaft | Trusted Platform Module (TPM) |
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